腾讯分分彩跨度预测-数独游戏在线

                                                  腾讯分分彩跨度预测:异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈-数独游戏在线

                                                  最新资讯 2020年01月20日 12:00

                                                  异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈-数独游戏在线

                                                  异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈-数独游戏在线

                                                  【景区回应让猪蹦极】

                                                  资策会MIC表示∟↑,厂商透过系统级封装或系统单晶片设计△∵,强化晶片效能♂,晶圆代工厂开始切入异质整合封装领域⌒⌒,委外专业封测代工厂竞争激烈?♂⊿。展望全球半导体晶片封装测试产业趋势↑,资策会产业情报研究所(MIC)指出☆,由于系统端设计越来越复杂☆↑π,逻辑晶片需要更先进的制造过程∵〇⊿,射频晶片和输出入控制器晶片等采用不同的封装制程♂,并透过系统级封装(SiP)整合在一起π。 MIC表示π↑﹡,物联网应用发展∴,厂商透过系统级封装或是系统单晶片(SoC)整合记忆体、绘图处理器、影像处理器、以及机器学习(machine learning)处理器等♀,以强化晶片效能◇π⊙。MIC指出∵,异质整合(heterogeneous integration)技术对于晶片效能相当关键∟⊿?,包括晶圆代工厂也积极布局此一领域〇△,委外专业封测代工(OSAT)厂商不仅要与同业竞争△,也要与晶圆代工厂一并竞争⊿♀。观察去年全球半导体晶片封装测试产业π◇,MIC表示指出?,由于全球经济不确定因素加上库存维持高档▽↑,全球IC封装和测试产业的成长幅度趋缓□。从出货产值来看〇⊙,MIC预估π,去年全球IC封装和测试产业出货产值可达到297.57亿美元⊙∴,较前年294.62亿美元微增0.99%▽。市场人士指出?,包括日月光投控旗下环旭电子、艾克尔(Amkor)、中国长电科技旗下长电韩国厂、IC载板厂南电等⌒▽﹡,积极布局系统级封装领域⌒▽↑。法人指出?∵,受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳﹡⊙,日月光投控去年在系统级封装业绩预估年增12%到13%∵,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手表以及耳机供应链⌒。去年系统级封装业绩比重可接近2成⊙?。此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装(AiP)技术∴♂,支援毫米波(mmWave)频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装产品☆﹡,规划今年量产▽∵┊。环旭电子2018年系统级封装业务占营收比重约60%⊿⌒∴,非SiP业务占比约40%□◇π,去年系统级封装业务成长较快☆∵〇,公司预期今年若能完成对Asteelflash的并购⌒□♀,预估系统级封装业务占比将占一半﹡▽。中国法人报告指出▽,长电科技旗下长电韩国积极布局高阶系统级封装业务⌒π,切入手机和穿戴式装置等终端产品▽?,客户以韩国品牌厂为主⌒﹡?,包括三星(Samsung)和LG等?∵。报告指出∴△?,韩国系统级封装市场主要由长电韩国和艾克尔分食∵。此外〇,长电韩国也有意切入韩国5G天线相关AiP封装﹡。

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